近年來，隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，漆包線與電子元器件的焊接已成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵問題。由于漆包線和電子元件體積小，焊接工藝復(fù)雜，容易造成焊接質(zhì)量不穩(wěn)定、零件熔化、難以形成正常熔核等問題。。而漆包線的結(jié)構(gòu)很簡單，由導(dǎo)體和絕緣層兩部分組成。因其絕緣強(qiáng)度高、占用空間小、散熱好等優(yōu)點(diǎn)作為線圈繞組在電機(jī)和變壓器廣泛使用。傳統(tǒng)漆包線電阻點(diǎn)焊采用人工焊接，焊接效率低且焊接效果一致性較差，無法保證質(zhì)量。

1、無漆包線

可用閾值分割法提取焊盤區(qū)域，視覺檢測設(shè)備根據(jù)區(qū)域數(shù)量M識別焊盤上是否存在漆包線。

無漆包線

2、線偏識別

在漆包線電阻點(diǎn)焊中，焊點(diǎn)不能過于偏離焊盤中心，否則不能形成完整熔核，或者熔核位于焊盤邊緣，導(dǎo)致焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度降低。焊盤被漆包線分成兩個(gè)區(qū)域，可用兩區(qū)域面積之比來判斷漆包線是否偏離焊盤中心

3、翹起識別

在焊盤上組裝的漆包線產(chǎn)生翹起時(shí)，機(jī)頭下壓后會導(dǎo)致漆包線受力不均偏離焊頭，視覺檢測設(shè)備引起偏焊甚至漏焊等焊接質(zhì)量問題。

4、彎曲識別

組裝的漆包線彎曲程度過大導(dǎo)致焊點(diǎn)受力不均，同樣會造成焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度降低。

5、焊點(diǎn)定位

剔除不良模式后，得到良好模式下的漆包線與焊盤圖像。為提取良好模式下的最佳焊點(diǎn)位置，需提取焊盤與漆包線的邊緣輪廓。

總結(jié)：漆包線視覺檢測主要針對漆包線外觀、漆包線的彎曲、焊點(diǎn)等問題進(jìn)行檢測，機(jī)器視覺檢測設(shè)備可以更好的檢測漆包線的問題，提高效率。如果你存在這種問題，不妨和我們?nèi)〉寐?lián)系，我們有一對一的顧問和你對接。